電子元器件密封料

　　產品簡介
　　KX-SF-1801電子元器件密封料是系列雙組份的聚氨酯結構泡沫塑料。該材料是一種中高密度閉合微孔材料，它具有較高的抗壓強度、拉伸強度、抗沖擊強度和彎曲強度。此外，該材料具有極低的吸水率，適合應用于精密電子元器件的密封和保護，且機械加工性能優(yōu)異。

　　典型物理性能

檢驗項目	KX-SF-1801	標準
外觀	淺黃色透明液體	Visual
25°C粘度, mPa.s	1000-3000	GB/T 12008.7-2010
比重	1.05±0.2	GB/T 611-2006
羥值, mg KOH/g	350 ±50	GB/T 12008.3-2009
含水量，(%)	0.3-2.0	GB/T 12008.6-2009

　　反應特性

典型特性	數據
原料溫度	25±1°C
攪拌時間，秒	8 ~12
乳白時間，秒	30 ~ 70
拉絲時間，秒	40 ~ 120
自由發(fā)泡密度，Kg/m3	60 ~350

　　典型泡沫物性

項目	數值	標準
芯密度	60 ~350	GB/T 6343-2009
壓縮強度( kPa)	≥1100	GB/T 8813-2008
尺寸穩(wěn)定性(-30℃24h), %	≤1.0	GB/T 8811-2008
15℃導熱系數(W/m.K)	≤0.030	GB/T 10295-2009

　　包裝儲運
　　鍍鋅鐵桶包裝，每桶凈重200±0.5kg;
　　儲運注意事項
　　儲運時應注意通風、陰涼、干燥，避免日曬、雨淋，在適宜的條件下，貯存期為6個月。本產品屬非易燃易爆液體。